Collaudo e revisione del progetto strutturale del nuovo comparto R3 dello stabilimento ST-Microelectronics di Agrate Brianza, Milano

Il nuovo impianto consente a ST di estendere la linea di produzione di lamine di silicone aventi diametro 12
pollici iniziata nel 2022.
Redesco ha ricevuto l’incarico da ST per il necessario collaudo in corso d’opera e per la revisione
indipendente del progetto strutturale.
L’impianto si sviluppa su una superficie di 23.000m2 ed è articolato in 7 edifici indipendenti; quello principale è
lungo 144m, largo 66m ed è coperto con 22 capriate bullonate e poste ad interassi pari a cica 7m.
Le capriate, aventi peso di 92t furono pre-assemblate a terra e montate con autogru.
Le principali caratteristiche delle strutture sono:
 Fondazioni profonde costituite da pali di diametro 0.8m e 1.0m con lunghezze da 12m a 15m.
 Platee di fondazione continue con spessore 100cm.
 Strutture prefabbricate in elevazione costituite da telai bi-direzionali e da solai TT o alveolari per gli
impalcati.
 Murature dei vani scale gettate in opera
 Pensiline in copertura, impalcati del mezzanino e passerelle in acciaio.
In relazione alla richiesta del cliente per requisiti prestazionali molto stringenti relativi alle vibrazioni degli
impalcati della camera bianca (“clean room”) e dei locali accessori, oltre alle attività inerenti al collaudo ed alla
revisione del progetto, sono state progettate ed effettuate prove di carico statiche e dinamiche ed ispezioni
agli impianti di prefabbricazione degli elementi utilizzati.
Particolare attenzione è stata dedicata alla validazione dei particolari costruttivi dei prefabbricati e delle
relative specifiche di montaggio.
Per i telai dei sistemi prefabbricati in c.a. sono stati impiegati giunti “bagnati”, caratterizzati da notevole
complessità di realizzazione, anche in questo caso l’ispezione accurata analisi prima dei dettagli di progetto,
poi di una corretta posa in opera hanno costituito un passaggio fondamentale dell’attività svolta.