BUILD THE FUTURE - ALLPLAN INNOVATION DAY 2023

In occasione dell’evento “BUILD THE FUTURE - ALLPLAN INNOVATION DAY”

che si terrà a Milano il 26.10.2023, interverrà l’Ing. Daniele Pinto di Redesco Progetti, presentando metodi e tecnologie innovative per la rappresentazione di elaborati strutturali.

ore 12:00 - 12:25 ESECUTIVI DI INGEGNERIA E CANTIERIZZAZIONE

Via Massimo D’azeglio 3 - 20154 Milano

Questo evento riunisce i protagonisti del settore AEC e i produttori degli strumenti BIM per presentare e discutere gli ultimi sviluppi, le tendenze e le sfide che il settore delle costruzioni deve affrontare oggi nella sua trasformazione digitale sia in ambito di edifici che infrastrutture.

https://www.allplan.com/it/innovation-day/